标签:掩模

更大的光罩,要来了?

High NA EUV光刻技术的应用面临电路拼接和掩模尺寸的挑战。曝光场之间的电路拼接对高数值孔径(0.55)EUV的设计、良率和可制造性提出了严峻考验。替代方案是...

芯片路线图,或被颠覆

制造先进逻辑芯片的过程始于电路设计,涉及从晶体管到系统设计的多层次步骤。设计图案通过电子束掩模写入设备(如可变形状束和多光束掩模写入机)被写入光掩...