标签：异构集成
杀疯了的CoWoS
台积电正在积极提升其CoWoS（晶圆上芯片）封装技术的产能，以支持人工智能加速器的开发。目前，台积电的CoWoS产能为每月36,000片，计划到明年年底提升至90,00...
免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！
第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将于2024年11月27日在苏州日航酒店举行，由博闻创意会展主办。大会将聚焦AI/大算力应用、存储/高速...
大芯片的救星：异构集成
2022年，ChatGPT的推出推动了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的指数级增长，使得AI在日常生活中的重要性日益增加。大型AI模型虽然擅长处理复杂任务，...
Chiplet互连，新进展！
随着系统级芯片（SoC）的分解，行业正在探索如何将这些分解后的组件以异构方式重新组合。这一过程得益于互连技术、复杂分区的进步，以及对可行方案的深入理解...
抢票听会 | 第八届中国系统级封装大会，异构集成前沿对话，40余位专家齐聚
第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）将于8月27日至28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主...
专访阿里云陈健：Chiplet推动算力普惠化
随着摩尔定律的放缓，半导体行业开始寻求新的技术突破。Chiplet和异构集成技术应运而生，成为行业的新焦点。Chiplet技术允许不同芯片模块在不同制程工艺下独...
万卡集群时代，互联成为核心 | 专访奇异摩尔祝俊东
随着人工智能（AI）技术的快速发展，特别是高性能计算市场对算力和互联的需求日益增长，半导体行业迎来了前所未有的机遇。Chiplet和异构集成技术逐渐成为行业...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市场，占2023年收入的67%...
