标签：封装测试

SiP/FC封装技术，如何驱动半导体产品创新与优化

随着移动通信技术的发展，系统级封装（SiP）技术因其能够实现设备的小型化和高性能而受到青睐。某知名公司针对其下一代5G基站的需求，选择摩尔精英提供的SiP...

AIGC动态

4个月前

晶圆代工巨头，新竞赛

台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。...

AIGC动态

5个月前