标签：封装技术
Chiplet互连，新进展！
随着系统级芯片（SoC）的分解，行业正在探索如何将这些分解后的组件以异构方式重新组合。这一过程得益于互连技术、复杂分区的进步，以及对可行方案的深入理解...
困住英伟达的封装技术？台积电详解CoWoS-L，分享芯片未来
台积电在ISSCC 2023上展示了其新技术CoWoS-L，这是英伟达最新GPU采用的关键技术。CoWoS-L是一种2.5D系统级封装解决方案，通过重组插层层（RI）解决了大型硅中...
板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破
2024年诺贝尔物理学奖授予了美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们在人工智能领域通过人工神经网络实现机器学习的基础性发现...
台积电封装，疯狂扩产
台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露，由于人工智能的快速发展，CoWoS技术需求强劲，公司正努力在20...
让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技...
