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先进封装，打破性能壁垒

根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市场，占2023年收入的67%...

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5个月前