标签：多芯片集成

Chiplet时代，散热问题何解

随着3D-IC和异构芯片技术的发展，自动缓解热问题成为设计中的首要任务。散热问题在3D-IC设计中尤为突出，因为逻辑芯片堆叠在一起会产生大量热量，而传统的散...

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2个月前