标签：台积电
2nm，大决战！
台积电在半导体制造领域继续保持其领先地位，尤其是在FinFET技术方面。目前，包括英特尔在内的所有重要前沿逻辑设计都在台积电的N5和N3工艺上生产，而竞争对...
芯片巨头，集体碰壁！
1965年，戈登·摩尔在《电子学》杂志上提出了摩尔定律，预测集成电路上晶体管数量约每两年翻倍。这一理论成为半导体技术发展的重要里程碑。英特尔作为摩尔定律...
让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技...
晶圆代工巨头，新竞赛
台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。...
GPU，独孤求败？
台积电近期准备生产英伟达最新Blackwell平台架构GPU，由于英伟达客户需求强劲，台积电的晶圆订单增加25%，可能影响台积电上调今年盈利预期。业界消息指出，亚...
台积电2nm，重磅消息
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显示出台积电在量产前的...
台积电，万亿美元
台积电是苹果和英伟达等公司最重要的芯片供应商，随着人工智能的浪潮，其股价不断上涨。摩根士丹利将台积电的目标价上调约9%，并预计其将在下周的财报中上调...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...
2nm，大战打响！
根据文章内容，以下是有关2nm工艺争夺战的摘要总结：1. 2nm工艺是半导体制造领域最先进的技术之一，目前台积电、三星和英特尔正在积极开发2nm工艺。2. 台积电...
调研纪要：英伟达下一代AI芯片R系列/R100明年底量产
本文主要讨论了英伟达（NVIDIA）下一代AI芯片R系列/R100的性能、应用场景、市场定位以及与其他AI芯片厂商的竞争情况。以下是文章的详细摘要：1. R100 AI芯片...
