标签：台积电
晶圆代工巨头，新竞赛
台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。...
GPU，独孤求败？
台积电近期准备生产英伟达最新Blackwell平台架构GPU，由于英伟达客户需求强劲，台积电的晶圆订单增加25%，可能影响台积电上调今年盈利预期。业界消息指出，亚...
台积电2nm，重磅消息
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显示出台积电在量产前的...
台积电，万亿美元
台积电是苹果和英伟达等公司最重要的芯片供应商，随着人工智能的浪潮，其股价不断上涨。摩根士丹利将台积电的目标价上调约9%，并预计其将在下周的财报中上调...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...
2nm，大战打响！
根据文章内容，以下是有关2nm工艺争夺战的摘要总结：1. 2nm工艺是半导体制造领域最先进的技术之一，目前台积电、三星和英特尔正在积极开发2nm工艺。2. 台积电...
调研纪要：英伟达下一代AI芯片R系列/R100明年底量产
本文主要讨论了英伟达（NVIDIA）下一代AI芯片R系列/R100的性能、应用场景、市场定位以及与其他AI芯片厂商的竞争情况。以下是文章的详细摘要：1. R100 AI芯片...
今日AGI要闻：台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍；Scale估值高达130亿美金
通用人工智能（AGI）领域近期迎来了一系列重要的发展。台积电董事长刘德音在IEEE发表的文章中预测，未来10年内，GPU集成的晶体管数将达到1万亿，而且GPU的能...
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