标签：台积电
100%英伟达的错：黄仁勋确认Blackwell缺陷修复，明年初出货
英伟达的Blackwell AI芯片自3月份发布以来，因其设计缺陷导致良率低下，引起了全球科技公司的广泛关注。CEO黄仁勋在与高盛的会议中宣布，这一设计缺陷已得到...
台积电跃升全球最大封装厂？
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的报告预测，2023至2029...
台积电2nm，无对手
台积电董事长魏哲家在法说会上透露，客户对2纳米制程的需求远超预期，甚至超过了3纳米制程，预计明年实现量产。为满足这一需求，台积电正在积极扩充产能，计...
3nm，被疯抢
台积电近期公布的财务报告显示，公司股价创下历史新高，其中5纳米工艺成为主要营收来源，占比达32%。自2023年第一季度以来，5纳米工艺一直是公司的主要营收来...
14名大将，决定台积电未来
台湾半导体制造公司（TSMC）是全球电子设备中不可或缺的一部分，由张忠谋于1987年创立，采用纯代工模式，推动了无晶圆厂公司的崛起，如Nvidia、高通、苹果和A...
2nm，大决战！
台积电在半导体制造领域继续保持其领先地位，尤其是在FinFET技术方面。目前，包括英特尔在内的所有重要前沿逻辑设计都在台积电的N5和N3工艺上生产，而竞争对...
芯片巨头，集体碰壁！
1965年，戈登·摩尔在《电子学》杂志上提出了摩尔定律，预测集成电路上晶体管数量约每两年翻倍。这一理论成为半导体技术发展的重要里程碑。英特尔作为摩尔定律...
让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技...
晶圆代工巨头，新竞赛
台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。...
GPU，独孤求败？
台积电近期准备生产英伟达最新Blackwell平台架构GPU，由于英伟达客户需求强劲，台积电的晶圆订单增加25%，可能影响台积电上调今年盈利预期。业界消息指出，亚...
