标签：单晶器件

TSV太贵了，制造3D芯片，新办法

随着电子元件三维（3D）集成需求的增长，硅通孔（TSV）技术成为连接3D格式单晶器件的唯一可行方法。然而，无需中间晶圆的单晶器件无缝连接仍然是一个挑战。本...

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3天前