标签：半镶嵌技术

芯片制造，新拐点？

随着半导体行业的发展，传统的Cu双大马士革集成方案在关键BEOL层的金属间距降至20nm以下时将面临挑战。为了应对这一挑战，imec提出了一种新的金属化概念——半...

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3天前