标签：半导体
美国SiC，难兄难弟
碳化硅（SiC）作为一种高性能半导体材料，在电动汽车、新能源和工业自动化等领域展现出显著优势，被视为未来十年最具潜力的材料革新方向。然而，随着市场需求...
台积电给英特尔续命，合体开厂！打不过就拉入伙，美「救芯」计划启动
英特尔与台积电近期达成初步协议，拟成立一家合资企业来运营英特尔的晶圆制造工厂。根据协议，台积电将持有新公司20%的股权，但不会以资本形式出资，而是通过...
美国或暂停芯片补贴，裁员80%
美国商务部长霍华德·卢特尼克近期暗示，可能会暂停《芯片与科学法案》的拨款，以敦促有资格获得联邦补贴的半导体公司扩大其在美国的投资项目。卢特尼克的目标...
打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元
在半导体行业面临“后摩尔时代”发展瓶颈的背景下，键合集成技术正以颠覆性创新的姿态推动全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅突破了传统平面缩放的物...
2nm，要来了！
台积电在2纳米制程技术上取得了重大突破，计划于2025年下半年量产。台积电的2纳米技术将首次采用纳米片晶体管结构，预计在相同功耗下速度提升10~15%，相同速...
芯片资本支出，将增长3%
2024年半导体行业的资本支出预计为1550亿美元，较2023年下降5%。2025年，资本支出预计将增长3%，达到1600亿美元，主要由台积电和美光的投资推动。台积电计划...
美国芯片，另一个短板
全球多个地区正在寻求建立具有弹性、可靠且基本自给自足的半导体供应源，美国也不例外。截至2024年，美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过4500亿美元。然...
芯片制造的“隐形功臣”，颇尔如何助力良率提升
在芯片制造进入亚纳米时代的背景下，半导体制造面临新的挑战，尤其是过滤和纯化工艺成为关键环节。洁净度直接影响芯片的利用效率、运行性能和生产成本，污染...
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
半导体设备在全球芯片供应链中占据着至关重要的地位，尤其是在芯片工艺不断演进的过程中，设备的要求也随之提高。然而，当前半导体设备市场主要由少数海外企...
突破14nm工艺检测壁垒：天准科技TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备开启国产缺陷检测新纪元
苏州天准科技股份有限公司旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并计划在SEMICON 2025展会天准展台正式发布。这...
