标签：半导体
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市场，占2023年收入的67%...
全员降薪60%、300亿市值几乎跌成零！这个曾剑指英伟达的国产芯片公司被曝造假，业内评其“老鼠屎”
全球半导体市场在人工智能、物联网和5G通讯的推动下迅速发展，许多本土芯片制造商崭露头角。然而，激烈的市场竞争并非所有公司都能顺利应对。左江科技，曾经...
欧洲芯片，想得太美！
在全球半导体热潮中，欧洲也积极参与其中。去年9月通过的欧洲芯片法案旨在加强当地制造业，刺激设计生态系统，并支持整个价值链的扩大和创新。法案的三个支柱...
铜互连，尚能饭否？
随着铜在芯片制造中的有效性逐渐降低，芯片制造商开始关注新互连技术，以提升未来节点和先进封装的性能，并减少热量。1997年，铜互连技术取代了当时的钨通孔/...
NVM IP：驾驭先进节点设计的存储利器
当前半导体行业正经历着摩尔定律逐渐逼近极限的挑战，芯片制造业已跨足3纳米节点，正向2纳米迈进。随之而来的是集成度、功耗和性能的极致追求，在此背景下，...
老牌IDM，变了！
恩智浦与世界先进计划在新加坡共同投资78亿美元建造一座新的芯片工厂，预计2027年投入运营。该工厂将专注于生产模拟和混合信号芯片，每月产量目标是超过55000...
盘点碳化硅领域的复旦大佬，撑起行业半壁江山？
自1955年LELY提出生长高品质碳化硅的方法以来，碳化硅逐渐成为重要的电子材料。复旦大学和北京大学共同主持的中国第一个半导体专门化培训班，为我国半导体人...
揭秘先进制程生产自动化：第四代AMR的物流效率革命
在半导体晶圆厂中，自动化技术的快速发展推动了移动机器人（AMR）的广泛应用。从初代的导轨式机器人到第三代集群作业的AMR矩阵，这些技术的演进促进了从硬件...
美国酝酿AI「登月计划」，陶哲轩领衔62页报告重磅发布！
陶哲轩领衔的团队发布了一份62页的报告，深入探讨了人工智能（AI）技术对全球研究的潜在影响，特别是在半导体、超导体、宇宙基础物理学和生命科学等领域。报...
美国调整芯片出口管制，事关光刻机、RTX4090、AIPC
美国近期对半导体出口管制条款进行了重大更新，这一举措对全球半导体产业链，尤其是中国大陆的影响深远。新的出口管制条例于4月4日生效，主要包括对极紫外光...
