标签：半导体
一颗改变历史进展的芯片
20世纪70年代末，AT&T贝尔实验室的工程师们通过将3.5微米CMOS制造技术与32位处理器架构相结合，开发出了Bellmac-32微处理器。尽管这款芯片未能像英特尔4004那...
模拟芯片工程师，为何越来越吃香？
模拟IC设计工程师在台湾科技业中享有最高的非主管职年薪，中位数达到155万新台币。模拟IC（Analog Integrated Circuit）是处理连续变化电压或电流信号的晶片...
初创公司，要颠覆芯片设计
Cognichip公司宣布获得3300万美元融资，致力于开发名为“人工智能芯片智能”（ACI）的基础人工智能模型，旨在加速芯片开发并降低成本。该公司预计，ACI模型可将...
从IP到集成方案，纳芯微通用信号链为何赢得头部客户信任？
2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕，纳芯微携其丰富的产品系列亮相，展示了其在汽车电子、工业控制、光伏储能等领域的系统级半导体解...
芯片，复苏了吗？
近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件，模拟芯片以“长生命周期、高毛利、弱周期性”的特性...
特色工艺，台积电怎么看？
随着半导体行业面临制程微缩的物理极限和成本上升的挑战，传统工艺升级的红利逐渐减少，行业开始转向多元化创新路径。其中，先进封装技术和特色工艺成为推动...
技术+资本双轮驱动，匠岭科技引爆高端量测设备新引擎
匠岭科技近期完成了B轮与B+轮战略融资，分别由石溪资本和启明创投领投，多家投资机构联合参与，老股东冯源资本也进行了多轮追加投资。新融资将主要用于新产品...
晶体管，还能微缩吗？
戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律，预测了集成电路上晶体管数量将每两年翻一番，这一预言不仅成为半导体行业发展的核心驱动力，也深刻影响了全球科技产业的进...
DRAM，颠覆性方案
NEO 半导体公司近期宣布了两项全新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C，这些设计有望彻底改变 DRAM 内存的现状。预计这两项技术将在 2026 年进行概念验证测...
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人兼 CEO 赵文政对半导体行业的 AI 应用充满信心，认为尽管目前国内真正跑通 AI 的半导体工厂不到 10%，但趋势不可阻挡。半导体工业的 AI 软件赛...
