标签：半导体
铜互连，尚能饭否？
随着铜在芯片制造中的有效性逐渐降低，芯片制造商开始关注新互连技术，以提升未来节点和先进封装的性能，并减少热量。1997年，铜互连技术取代了当时的钨通孔/...
NVM IP：驾驭先进节点设计的存储利器
当前半导体行业正经历着摩尔定律逐渐逼近极限的挑战，芯片制造业已跨足3纳米节点，正向2纳米迈进。随之而来的是集成度、功耗和性能的极致追求，在此背景下，...
老牌IDM，变了！
恩智浦与世界先进计划在新加坡共同投资78亿美元建造一座新的芯片工厂，预计2027年投入运营。该工厂将专注于生产模拟和混合信号芯片，每月产量目标是超过55000...
盘点碳化硅领域的复旦大佬，撑起行业半壁江山？
自1955年LELY提出生长高品质碳化硅的方法以来，碳化硅逐渐成为重要的电子材料。复旦大学和北京大学共同主持的中国第一个半导体专门化培训班，为我国半导体人...
揭秘先进制程生产自动化：第四代AMR的物流效率革命
在半导体晶圆厂中，自动化技术的快速发展推动了移动机器人（AMR）的广泛应用。从初代的导轨式机器人到第三代集群作业的AMR矩阵，这些技术的演进促进了从硬件...
美国酝酿AI「登月计划」，陶哲轩领衔62页报告重磅发布！
陶哲轩领衔的团队发布了一份62页的报告，深入探讨了人工智能（AI）技术对全球研究的潜在影响，特别是在半导体、超导体、宇宙基础物理学和生命科学等领域。报...
美国调整芯片出口管制，事关光刻机、RTX4090、AIPC
美国近期对半导体出口管制条款进行了重大更新，这一举措对全球半导体产业链，尤其是中国大陆的影响深远。新的出口管制条例于4月4日生效，主要包括对极紫外光...
英特尔将获得 CHIPS法案85亿美元资金，加速1000亿美元投资
这篇文章主要介绍了美国白宫宣布与英特尔达成初步协议，提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，以催化英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄...
超16亿美元！2024年1、2月芯片行业投融资一览
本文总结了2024年初全球半导体行业的投融资情况，涵盖了芯片封装、人工智能、量子计算等多个领域的初创企业融资动态。在2024年的前两个月内，全球芯片相关的...
两个风口
在当前科技领域，AI手机成为热门话题之一。随着大模型的问世，芯片和算力备受关注。英伟达在这一领域表现出色，而三星手机也重新崭露头角。AI技术正在深刻影...
