标签：半导体封装
这条芯片赛道，竞争升级！
近年来，随着人工智能、云计算和汽车智能化等技术的发展，对集成电路（IC）的高速化、高集成化和低功耗需求不断增加，推动了半导体封装技术向高密度、多层化...
加速替代硅中介层
随着半导体封装技术的发展，行业正致力于消除对中介层（中间基板）的需求，这是2.5D封装中的关键组成部分。目前，硅中介层因其高生产率而被广泛使用，但随着...
突然走红的3.5D封装
在半导体封装领域，技术的快速进步正推动着微型芯片的集成密度和工作性能的提升。传统的二维（2D）封装技术正逐渐被更先进的二维点五（2.5D）和三维（3D）封...
