标签：半导体
DRAM，颠覆性方案
NEO 半导体公司近期宣布了两项全新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C，这些设计有望彻底改变 DRAM 内存的现状。预计这两项技术将在 2026 年进行概念验证测...
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人兼 CEO 赵文政对半导体行业的 AI 应用充满信心，认为尽管目前国内真正跑通 AI 的半导体工厂不到 10%，但趋势不可阻挡。半导体工业的 AI 软件赛...
台积电COO：打造每个人的晶圆厂
台积电副联席首席运营官兼高级副总裁Kevin Zhang在采访中深入探讨了半导体行业的最新趋势及其对台积电未来战略的影响。自20世纪80年代成立以来，台积电始终以...
这一新兴 NVM 技术，备受瞩目
最近对120多名半导体专业人士进行的一项调查揭示了业界对非易失性存储器（NVM）技术的看法及其未来发展方向。调查显示，81%的受访者目前正在评估或已经使用过...
披露1.4nm细节，英特尔更新晶圆代工路线图
英特尔在最近的晶圆代工大会上详细介绍了其最新的工艺节点进展，特别是14A和18A节点的开发与生产计划。14A节点是继18A之后的下一代产品，预计将成为业界首个...
半导体，最新预测
全球半导体材料市场在2024年预计将增长3.8%，达到675亿美元，主要得益于整体半导体市场的复苏以及对高性能计算和高带宽存储器制造中先进材料需求的增加。晶圆...
晶圆厂，巨变
全球半导体行业正迎来前所未有的投资热潮，预计到2030年，全球半导体公司将在新晶圆厂建设上投入约1万亿美元，行业年收入也有望突破1万亿美元。这一巨额投资...
芯片流片成功率暴跌，引发深思
半导体行业正面临严峻挑战，芯片首次流片成功率急剧下降，功能正确且可制造的设计数量从24%降至14%，落后于计划的设计数量从67%上升至75%。Brian Bailey指出...
广立微新品发布会展现全链路良率分析和诊断方案
广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，吸引了120多家芯片设计公司和制造企业参与，共同探讨半导体良率管理的智能化新思路。发布会上，广立微...
华为展示 eFlash 的替代方案，VLSI 2025亮点曝光
第45届VLSI技术与电路研讨会将于2025年6月8日至12日在日本京都举行，主题为“培育超大规模集成电路花园：从创新种子到蓬勃发展”。此次研讨会旨在整合先进技术...
