标签:半导体

沙漠上崛起的芯片新贵

全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构,各国通过政策扶持、资本投入和技术封锁强化本土产业链韧性。美国、欧盟、日韩以及中国台湾和大陆在半导体领域的竞...

一颗改变历史进展的芯片

20世纪70年代末,AT&T贝尔实验室的工程师们通过将3.5微米CMOS制造技术与32位处理器架构相结合,开发出了Bellmac-32微处理器。尽管这款芯片未能像英特尔4004那...

模拟芯片工程师,为何越来越吃香?

模拟IC设计工程师在台湾科技业中享有最高的非主管职年薪,中位数达到155万新台币。模拟IC(Analog Integrated Circuit)是处理连续变化电压或电流信号的晶片...

初创公司,要颠覆芯片设计

Cognichip公司宣布获得3300万美元融资,致力于开发名为“人工智能芯片智能”(ACI)的基础人工智能模型,旨在加速芯片开发并降低成本。该公司预计,ACI模型可将...

从IP到集成方案,纳芯微通用信号链为何赢得头部客户信任?

2025年4月15日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕,纳芯微携其丰富的产品系列亮相,展示了其在汽车电子、工业控制、光伏储能等领域的系统级半导体解...

芯片,复苏了吗?

近年来,模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件,模拟芯片以“长生命周期、高毛利、弱周期性”的特性...

特色工艺,台积电怎么看?

随着半导体行业面临制程微缩的物理极限和成本上升的挑战,传统工艺升级的红利逐渐减少,行业开始转向多元化创新路径。其中,先进封装技术和特色工艺成为推动...

技术+资本双轮驱动,匠岭科技引爆高端量测设备新引擎

匠岭科技近期完成了B轮与B+轮战略融资,分别由石溪资本和启明创投领投,多家投资机构联合参与,老股东冯源资本也进行了多轮追加投资。新融资将主要用于新产品...

晶体管,还能微缩吗?

戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律,预测了集成电路上晶体管数量将每两年翻一番,这一预言不仅成为半导体行业发展的核心驱动力,也深刻影响了全球科技产业的进...

DRAM,颠覆性方案

NEO 半导体公司近期宣布了两项全新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C,这些设计有望彻底改变 DRAM 内存的现状。预计这两项技术将在 2026 年进行概念验证测...
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