标签：半导体
独家丨把芯片设计交给AI，上海AI Lab李林阳创业获数千万元首轮融资
芯片设计服务正迎来人工智能技术的拐点，国内创新企业Novasilicon（芯星元）率先入局并完成首轮融资。该公司团队兼具大模型研发与资深芯片设计工程能力，致力...
盈利新高市值蒸发：存储超级周期走到哪一步了？
全球半导体板块近期经历剧烈多空拉锯，三星电子等存储巨头在交出创纪录营业利润成绩单的同时，股价却遭遇大幅跳水。这种业绩大喜与股价暴跌的极端反差，引发...
对话隋郁，解码默克电子科技的“智慧本土化”棋局
当前全球电子科技产业正经历结构性升级，芯片制造工艺日益复杂，对材料配方的稳定性与工艺窗口的一致性提出极高要求。半导体制造已从单一技术突破转向高度复...
晶体管，何去何从？
过去六十年间，晶体管尺寸的持续缩小推动了计算技术的多个发展时代。在经典扩展时代，摩尔定律与丹纳德缩放定律的完美结合开启了计算机技术的黄金时代，但器...
EUV光刻机，迎来挑战者！
ASML作为全球芯片制造领域的领军企业，凭借在极紫外光刻机领域的突破，深刻影响着现代半导体与人工智能产业。如果没有该公司先进的芯片制造技术，芯片密度及...
ASML向美国保证：中国没任何机会拿到我们最先进EUV光刻机；约5万人将失业！大众宣布大裁员；刘强东：将来不需要快递员，70万兄弟要转行
近期科技与商业领域发生多项重要动态，涵盖半导体、人工智能、消费电子及企业管理等多个维度。在半导体与硬件制造方面，ASML向美国明确保证不会向中国出口最...
WAIC 2026“重构算力”论坛来了！上海张江见
随着人工智能产业重心从大模型训练全面转向推理落地、智能体研发和物理世界交互，算力正从一次性采购行为转变为类似水电的基础设施刚需，整个产业链的价值分...
二维材料，关键突破，替代硅倒计时？
imec联合ASML与台积电共同展示了一种新型且可扩展的300毫米集成方案，用于制造基于二维过渡金属二硫化物材料的n型和p型场效应晶体管。该方案首次成功演示了接...
钨退钼进，势不可挡？
近期，SK海力士完成375层3D NAND闪存生产验证并计划年底量产，其核心变革在于字线金属栅极首次引入钼材料取代钨薄膜。三星、美光等存储巨头也已相继布局，全...
SiC，再起风云！
全球碳化硅市场正经历剧烈变革，中国本土供应链凭借将晶圆生产成本大幅压低的成本优势，迫使国际巨头重新审视其垂直一体化战略。在技术路线上，碳化硅器件竞...
