标签：制造挑战

NAND的新目标，1000层

芯片行业正致力于将3D NAND闪存的堆栈高度在未来几年内提高四倍，从200层增加到800层或更多，以满足对内存的不断增长的需求。这一扩展将带来新的可靠性挑战，...

AIGC动态

1周前