标签：先进封装
芯片巨头，新豪赌
随着生成式AI技术的发展，全球芯片行业迎来了新一轮的投资热潮。各大芯片制造商如台积电、英特尔、三星等纷纷扩大资本支出，以应对日益激烈的市场竞争。英特...
玻璃基板，转折点
2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市投资约3000亿韩元（约2.22亿美元）建立了首家专门生产玻璃基板的工厂。该工厂的建成和批量生产原型产品...
光刻技术，新里程碑
Multibeam公司近日推出了全球首创的多柱电子束光刻（MEBL）技术，旨在改变芯片制造行业。这项技术专为大规模生产设计，具备全自动精密图案化技术，适用于快速...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...
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