标签：先进封装
GPU力压CPU，AI改变芯片行业
Yole的报告预测，在生成式人工智能的推动下，GPU市场规模到2029年将达到1900亿美元，是CPU市场的两倍。处理器市场将显著增长，预计到2029年市场规模将达到480...
台积电跃升全球最大封装厂？
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的报告预测，2023至2029...
三大热点技术璀璨登场，先进封装、三代半、晶圆工艺展会震撼来袭
在即将到来的10月16-18日，深圳会展中心（福田）将举办一场盛大的技术交流盛会——“湾芯展SEMiBAY”。此次活动将聚焦于半导体行业的多个关键领域，包括Chiplet与...
美国也要“抢”先进封装
美国在半导体制造领域曾占据全球领先地位，但近年来其市场份额持续下降。为应对供应链问题，美国通过《芯片和科学法案》表达了将半导体晶圆制造设施引入国内...
芯片巨头，新豪赌
随着生成式AI技术的发展，全球芯片行业迎来了新一轮的投资热潮。各大芯片制造商如台积电、英特尔、三星等纷纷扩大资本支出，以应对日益激烈的市场竞争。英特...
玻璃基板，转折点
2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市投资约3000亿韩元（约2.22亿美元）建立了首家专门生产玻璃基板的工厂。该工厂的建成和批量生产原型产品...
光刻技术，新里程碑
Multibeam公司近日推出了全球首创的多柱电子束光刻（MEBL）技术，旨在改变芯片制造行业。这项技术专为大规模生产设计，具备全自动精密图案化技术，适用于快速...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...
