标签：代工厂

三巨头竞逐3D芯片

英特尔、台积电和三星等主要代工厂正在竞相开发完整的3D-IC技术，旨在通过芯片堆叠实现性能提升和功耗降低。3D-IC的实现远不止于工艺节点的进步，它涉及新材...

AIGC动态

7小时前