标签：产能扩张
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
台积电正在积极扩大其CoWoS（晶圆上芯片）先进封装技术的产能，计划在南科三期投资超过2000亿元新台币建设两座新厂，以满足英伟达等大客户对高性能计算（HPC...
欧洲芯片三雄的“阳谋”
近年来，欧洲芯片行业面临诸多挑战。尽管德国成功吸引台积电投资建设欧洲半导体制造公司（ESMC），预计2027年投产，英飞凌科技和博世也在德累斯顿推进扩产项...
台积电CoWoS，产能大幅增长
台积电正在台湾多地建设新的晶圆厂以扩大产能，以应对CoWoS和AI市场的需求增长。CoWoS（晶圆上芯片）技术的总产能预计将从2023年的每月13,000至16,000片晶圆...
大型芯片公司，奔赴越南
越南正成为大型半导体和电子公司扩展业务的热点，进一步增强了其作为投资目的地的吸引力。根据海关总署数据，2023年计算机、电子产品和零部件的进口总值达到1...
八英寸晶圆厂，何去何从？
全球半导体产业自2024年起逐渐从周期性下滑中复苏，但这一回暖是温和的“弱复苏”。8英寸晶圆需求不振，而12英寸晶圆需求率先回温。TrendForce数据显示，8英寸...
被GPU改变的芯片格局
随着生成式AI的兴起，计算体系正从CPU向GPU转变，推动了HBM（高带宽内存）技术的繁荣。三星、SK海力士和美光等存储巨头将HBM作为核心产品，以保持市场竞争力...
台积电封装，疯狂扩产
台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露，由于人工智能的快速发展，CoWoS技术需求强劲，公司正努力在20...
GaN，竞争激烈
根据Yole的预测，功率GaN市场预计将在2029年超过22亿美元，这一增长得益于多个领域的应用推动。功率GaN器件正在改变电力电子行业，预计在2019年至2023年间市...
汽车芯片，好难！
2024年，全球汽车芯片行业正面临前所未有的挑战。全球经济的下行压力和去库存趋势导致芯片需求减缓，企业利润受到严重影响。尽管行业短期内面临诸多困难，但...
SiC和GaN市场，正在被重塑
根据Yole的统计数据，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率半导体市场正在经历快速增长。在中国，SiC晶圆和外延片的大规模产能扩张在2023年实现了强劲增长，但也...
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