标签：产业竞争
美国也要“抢”先进封装
美国在半导体制造领域曾占据全球领先地位，但近年来其市场份额持续下降。为应对供应链问题，美国通过《芯片和科学法案》表达了将半导体晶圆制造设施引入国内...
美国拨款16亿美元，支持先进封装
美国拜登政府宣布将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，旨在保持在人工智能等应用所需零部件制造领域的领先地位。商务部长吉娜·雷蒙多表示，这笔...
3D NAND，只能堆叠？
随着存储市场的复苏，铠侠（KIOXIA）结束了NAND闪存的减产策略，产能利用率提升至100%，结束了连续6个季度的亏损，实现了103亿日元的盈利。同时，其他存储厂...
