“高性能”的搜索结果
大模型应用新战场：揭秘终端侧AI竞争关键｜智在终端
2024年，AI技术普惠性成为行业共识，各大企业与学术界均在探索AI应用的落地。在大模型与AIGC应用领域，安卓手机厂商与高通等公司的合作...
HBM 4，开卷！
随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，高带宽存储器（HBM）技术在内存行业中备受瞩目。尽管内存市场普遍面临亏损，但HBM市场却持续...
PCIe 7.0，AI互联新武器
随着大型语言模型的快速发展，参数数量每4到6个月翻一番，对计算资源的需求呈指数级增长。然而，现有的数据中心基础设施已难以满足这一...
光互联，芯片巨头再出招
随着现代人工智能(AI)系统的发展，传统的PCIe连接方式已经逐渐无法满足日益增长的高速数据传输需求。为了解决这一问题，业界开始寻求新...
热门芯片，亮相Hotchips！
在Hotchips 2024会议上，多家芯片制造商展示了他们的最新技术和发展。NVIDIA的Blackwell平台引起了广泛关注，该平台不仅包括单个GPU，而...
SiP/FC封装技术，如何驱动半导体产品创新与优化
随着移动通信技术的发展，系统级封装（SiP）技术因其能够实现设备的小型化和高性能而受到青睐。某知名公司针对其下一代5G基站的需求，选...
GPU互连，ALink System破局
随着人工智能（AI）大模型的快速发展，对AI基础设施，尤其是互连技术提出了更高的要求。在2024年8月8日举行的OCP开放计算中国峰会上，阿...
新兴存储，冰火两重天
存储行业的发展与技术演进紧密关联，其历史可追溯至20世纪70年代DRAM的商用化，随后NOR Flash因功能手机的普及而兴起，PC时代的到来则推...
对话香港科技大学教授贾佳亚：AI大模型的巨大缺陷是没有人格和悲喜，机器人发展需“长坡厚雪”｜钛媒体AGI
在2024年世界机器人大会上，香港科技大学讲座教授、思谋集团创始人贾佳亚教授对人工智能（AI）技术的发展进行了深入分析。他指出，AI技...
PCIe，新革命
随着高速数据传输和计算需求的不断增长，PCIe（PCI-Express）技术正在经历一场光互联革命。预计到2024年，光互连技术将在数据中心中得到...
