“半导体行业观察”的搜索结果
让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供...
英伟达暴跌，一夜蒸发近3000亿美元
英伟达在周二的股市中遭遇了重挫，股价暴跌9.5%，市值蒸发近3000亿美元，创下美国股票史上最大的单日跌幅。尽管公司发布的第二季度业绩...
芯片，前景如何？
近期，多家机构对半导体行业的未来进行了预测。2023年，PC和通信领域是芯片使用最多的行业，占半导体销售额的57%，预计销售额为5270亿美...
HBM 4，开卷！
随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，高带宽存储器（HBM）技术在内存行业中备受瞩目。尽管内存市场普遍面临亏损，但HBM市场却持续...
PCIe 7.0，AI互联新武器
随着大型语言模型的快速发展，参数数量每4到6个月翻一番，对计算资源的需求呈指数级增长。然而，现有的数据中心基础设施已难以满足这一...
光互联，芯片巨头再出招
随着现代人工智能(AI)系统的发展，传统的PCIe连接方式已经逐渐无法满足日益增长的高速数据传输需求。为了解决这一问题，业界开始寻求新...
全球最大芯片，进军推理：1800 token/秒，全球最快
Cerebras Systems，一家以挑战英伟达在AI芯片市场地位为目标的公司，于今年年初推出了WSE-3 AI芯片，专为训练大型AI模型而设计。这款基...
热门芯片，亮相Hotchips！
在Hotchips 2024会议上，多家芯片制造商展示了他们的最新技术和发展。NVIDIA的Blackwell平台引起了广泛关注，该平台不仅包括单个GPU，而...
SiP/FC封装技术，如何驱动半导体产品创新与优化
随着移动通信技术的发展，系统级封装（SiP）技术因其能够实现设备的小型化和高性能而受到青睐。某知名公司针对其下一代5G基站的需求，选...
GPU互连，ALink System破局
随着人工智能（AI）大模型的快速发展，对AI基础设施，尤其是互连技术提出了更高的要求。在2024年8月8日举行的OCP开放计算中国峰会上，阿...
