“摩尔定律”的搜索结果
图解台积电
台积电最新发布的业绩报告为半导体行业提供了重要见解。2024年第二季度，公司创下了新的收入记录，显示半导体行业已经走出下行周期，准...
晶圆代工巨头，新竞赛
台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不...
天价EUV光刻，何去何从？
随着摩尔定律的推动，半导体行业经历了数十年的繁荣发展，晶圆代工厂商如台积电、三星和英特尔在先进制程技术领域展开了激烈竞争。EUV（...
台积电进军埃米芯片，主攻背面供电
台积电在2024年北美技术论坛上发布了其A16制程技术，标志着公司正式进入埃米级芯片领域。这项技术采用了台积电独有的“超级电轨”架构（SP...
铜互连，续命！
应用材料公司近期公布的芯片布线创新技术，为节能计算领域带来了突破性进展。该公司研发的新材料使得2nm节点制造成为可能，电路之间的宽...
NoC技术，重焕新生
随着摩尔定律推动下的集成电路工艺高速发展，系统级芯片（SoC）已成为大规模集成电路系统设计的主流方向。片上网络互连技术（NoC）提供...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市...
光刻技术，新里程碑
Multibeam公司近日推出了全球首创的多柱电子束光刻（MEBL）技术，旨在改变芯片制造行业。这项技术专为大规模生产设计，具备全自动精密图...
00后华裔小哥哈佛辍学组团挑战英伟达，史上最快AI芯片Sohu推理性能超H100二十倍！
Etched公司，由一群00后哈佛辍学生创立，最近宣布了一项重大突破：他们开发出了迄今为止最快的Transformer芯片Sohu。这款芯片在运行大型...
对话面壁智能李大海：Scaling Law 之外，大模型的另一条关键路径
面壁智能的李大海在AGI Playground 2024上分享了公司在大模型和端侧模型领域的进展和愿景。面壁智能致力于开发高效的大模型，目标是打造...
