“半导体行业”的搜索结果
英伟达最新GPU和互联路线图
Nvidia在计算、网络和图形发展史上占据独特地位，目前手握大量资金，并因其架构、工程和供应链优势在生成式人工智能市场处于领先。尽管...
揭秘先进制程生产自动化：第四代AMR的物流效率革命
在半导体晶圆厂中，自动化技术的快速发展推动了移动机器人（AMR）的广泛应用。从初代的导轨式机器人到第三代集群作业的AMR矩阵，这些技...
10年前，怎么看HBM？
这篇文章主要介绍了AMD在2015年推出的HBM（高带宽内存）技术。文章首先概述了AMD与SK Hynix合作开发HBM的背景，指出HBM作为GDDR的继任者...
USB-C，乱成一锅粥
本文详细讨论了USB-C标准的发展和兼容性问题。首先，USB-C标准以其可正反插的连接器特性，几乎已成为所有高端设备的标准接口，它支持快...
SiC市场，波澜四起
本文详细讨论了当前碳化硅行业的整体情况和发展趋势。首先介绍了碳化硅行业在过去几年的快速发展，尤其是2023年国内碳化硅衬底产能占全...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升...
RISC-V尚未成功，仍需努力
RISC-V架构在硬件行业内奠定了开源合作的新基准，重新连接了学术界与产业界的互动。RISC-V的势头正在增长，被视作硬件设计革命的起点。...
芯片巨头组团，向英伟达NVLink开战
根据文章内容，总结如下：1. AMD、博通、思科、Google、惠普、英特尔、Meta和微软等八家公司宣布推出新的互联技术UALink，旨在打破英伟...
2nm，大战打响！
根据文章内容，以下是有关2nm工艺争夺战的摘要总结：1. 2nm工艺是半导体制造领域最先进的技术之一，目前台积电、三星和英特尔正在积极开...
Arm发布全新CPU： Cortex X925、A725 和A520
本文详细介绍了Arm公司2024年的重大技术进步，包括以下关键点：1. 客户端计算解决方案(CSS)：这是Arm的新平台，旨在为各种终端设备提供...
