“半导体行业观察”的搜索结果
DRAM，走向3D
1966年，IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），该技术为半导体行业带来了市场规模超千亿美元的产业帝国。...
盘点碳化硅领域的复旦大佬，撑起行业半壁江山？
自1955年LELY提出生长高品质碳化硅的方法以来，碳化硅逐渐成为重要的电子材料。复旦大学和北京大学共同主持的中国第一个半导体专门化培...
我们的这些邻居，太拼了
近年来，全球各国积极出台政策，推动半导体产业发展。马来西亚公布“国家半导体战略”，提出在10年内投资1070亿美元，目标是成为国际领先...
半导体人才荒，何解？
根据文章内容，以下是详细的分段摘要总结：全球半导体行业在经历了两年的寒冬后，于2024年开始逐渐复苏，预计全年市场将增长13.1%，市场...
英伟达最新GPU和互联路线图
Nvidia在计算、网络和图形发展史上占据独特地位，目前手握大量资金，并因其架构、工程和供应链优势在生成式人工智能市场处于领先。尽管...
揭秘先进制程生产自动化：第四代AMR的物流效率革命
在半导体晶圆厂中，自动化技术的快速发展推动了移动机器人（AMR）的广泛应用。从初代的导轨式机器人到第三代集群作业的AMR矩阵，这些技...
10年前，怎么看HBM？
这篇文章主要介绍了AMD在2015年推出的HBM（高带宽内存）技术。文章首先概述了AMD与SK Hynix合作开发HBM的背景，指出HBM作为GDDR的继任者...
USB-C，乱成一锅粥
本文详细讨论了USB-C标准的发展和兼容性问题。首先，USB-C标准以其可正反插的连接器特性，几乎已成为所有高端设备的标准接口，它支持快...
SiC市场，波澜四起
本文详细讨论了当前碳化硅行业的整体情况和发展趋势。首先介绍了碳化硅行业在过去几年的快速发展，尤其是2023年国内碳化硅衬底产能占全...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升...
