“半导体行业观察”的搜索结果
NVM IP：驾驭先进节点设计的存储利器
当前半导体行业正经历着摩尔定律逐渐逼近极限的挑战，芯片制造业已跨足3纳米节点，正向2纳米迈进。随之而来的是集成度、功耗和性能的极...
光伏储能风口之下，国产MCU加速突破
随着智能化成为电子产品的主流需求，微控制器单元（MCU）作为连接物理世界与数字世界的关键，在多个领域如汽车电子、工业控制、新能源和...
老牌IDM，变了！
恩智浦与世界先进计划在新加坡共同投资78亿美元建造一座新的芯片工厂，预计2027年投入运营。该工厂将专注于生产模拟和混合信号芯片，每...
PCIe路线图让人失去耐性？7.0争夺战已然打响！
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）作为一项高速串行计算机扩展总线标准，已经广泛应用于个人电脑、大型公司和小型企业...
黄仁勋最新建议：找到一门技艺，用一生去完善、磨炼！
在加州理工学院的毕业典礼上，Nvidia首席执行官黄仁勋分享了一段深刻的人生教诲。这个故事发生在他在日本京都旅行时，一位园丁在银阁寺...
第三代半导体发展现状及未来展望
第三代半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），因其在光电子、射频电子和电力电子领域的广泛应用而具有重要的战略意义。中...
悄然崛起的英伟达新对手
在AI和网络技术领域，英伟达面临着激烈的竞争。其竞争对手主要包括AMD和英特尔，这两者在AI加速卡领域有着自己的业务，并在产品参数、定...
芯片，将发生巨变？
在芯片行业，特定领域计算的发展与人工智能领域的快速变革形成鲜明对比。人工智能领域不断推陈出新，而硬件生产周期长，导致定制芯片难...
替代EUV光刻，新方案公布！
在全球半导体行业追求更高密度、更高性能的芯片制造的背景下，极紫外（EUV）光刻技术成为了关键。目前，这种技术依赖于极紫外光源，其产...
突然走红的3.5D封装
在半导体封装领域，技术的快速进步正推动着微型芯片的集成密度和工作性能的提升。传统的二维（2D）封装技术正逐渐被更先进的二维点五（2...
