“半导体行业”的搜索结果
3D芯片的挑战
随着3D-IC技术的发展，热管理和工艺变化成为了设计中的重要挑战。3D-IC通过将不同工艺节点开发的异构设备集成到同一封装中，突破了平面S...
颇尔新加坡工厂投产：支持亚太地区先进芯片制造
随着芯片制造工艺的持续微缩化，对过滤器的需求日益增长。半导体器件特征尺寸的减小，使得芯片制造过程中对水、化学品、溶剂和气体的纯...
光刻技术，新里程碑
Multibeam公司近日推出了全球首创的多柱电子束光刻（MEBL）技术，旨在改变芯片制造行业。这项技术专为大规模生产设计，具备全自动精密图...
三星最新芯片路线图：工艺、封装和存储
三星最近举办了一场代工论坛，旨在重新调整行业对其竞争力和产能的预期。三星希望通过此次活动，吸引AI初创公司、汽车客户和智能手机制...
芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集
2024年6月25日，中国上海的芯和半导体公司在美国旧金山的DAC2024设计自动化大会上发布了EDA2024软件集。该软件集包含了多个领域的先进功...
赛力斯，吓了市场一跳
6月25日，赛力斯股价突然闪崩，跌停至85.71元/股，市值蒸发144亿元。当天成交量显著放大，超过1亿股，成交金额达95亿元，创下今年新高。...
这届DAC上，越来越“务实”的国产EDA，带给产业新的惊喜
FusionFlex是一款在市场上几乎没有对标产品的EDA全流程敏捷验证管理器，其最大的特点是“实用”。工程师可以通过FusionFlex看到整个验证流...
哈佛辍学生搞AI芯片公司：融资1.2亿美元，面向一个模型
AI芯片初创公司Etched近期宣布已筹集1.2亿美元资金，挑战Nvidia在AI芯片设计领域的领导地位。Etched正在研发一款名为Sohu的新芯片，专注...
3D NAND，只能堆叠？
随着存储市场的复苏，铠侠（KIOXIA）结束了NAND闪存的减产策略，产能利用率提升至100%，结束了连续6个季度的亏损，实现了103亿日元的盈...
ARC-V处理器IP驱动RISC-V市场新机遇
处理器技术是现代数字化设备的核心，从智能手机到医疗设备，几乎所有电子设备都依赖处理器来运行。处理器在设备中扮演着大脑的角色，负...
