“高性能”的搜索结果
台积电进军埃米芯片，主攻背面供电
台积电在2024年北美技术论坛上发布了其A16制程技术，标志着公司正式进入埃米级芯片领域。这项技术采用了台积电独有的“超级电轨”架构（SP...
流片成本如何优化？从设计到生产，实现利润最大化
国内某知名实验室专注于低功耗模拟电路设计技术，针对便携式设备和物联网等应用需求，通过优化电路结构和采用先进工艺，实现模拟芯片在...
AMD撸起袖子，准备挑战英伟达的AI霸主地位
美国芯片制造商AMD宣布以6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI，这是欧洲AI领域迄今为止最大的一笔交易。AMD希望通过此次收购提升其AI服...
如果 MaaS 是个伪命题，大模型时代的「云」应该怎么建？
2024年，大模型产业的发展呈现出冰火两重天的格局。一方面，算法从单模态扩展到多模态，全球对大模型的畅想愈发热烈；另一方面，一级市...
美国拨款16亿美元，支持先进封装
美国拜登政府宣布将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，旨在保持在人工智能等应用所需零部件制造领域的领先地位。商务部长...
台积电2nm，重磅消息
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显...
初赛倒计时，第二届OPENAIGC开发者大赛作品提交开始
2024 OPENAIGC开发者大赛即将于7月13、14日举行线上初赛评审，主办方提醒参赛者在7月11日24:00前提交完善作品。大赛旨在鼓励人工智能领...
国产大模型第一梯队玩家，为什么pick了CPU？
随着人工智能技术的快速发展，大模型和AI应用不断涌现，市场竞争日益激烈。AIGC市场规模预计到2030年将达到4500亿人民币，应用场景从通...
中国工程院院士郑纬民：国产AI芯片核心问题是生态不够好，如果生态好性能做到60%也有人用｜钛媒体AGI
在2024年度信百会研讨会上，中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民发表了关于AI大模型发展及其对算力需求的演讲。他指...
混元单日调用tokens达千亿后，腾讯大模型战略露出全貌
随着大模型行业的快速发展，评判标准已经从单一的技术层面扩展到了战略布局、落地进展和未来判断等多个维度。腾讯作为大模型行业的重要...
