“半导体行业观察”的搜索结果
铜互连，续命！
应用材料公司近期公布的芯片布线创新技术，为节能计算领域带来了突破性进展。该公司研发的新材料使得2nm节点制造成为可能，电路之间的宽...
玻璃基板，转折点
2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市投资约3000亿韩元（约2.22亿美元）建立了首家专门生产玻璃基板的工厂。该工厂的建...
三星员工，罢工三日
三星电子工会计划从周一开始为期三天的罢工，以抗议公司绩效奖金制度和年假安排。尽管约有8,100名成员计划参与，但分析师认为这次罢工不...
NoC技术，重焕新生
随着摩尔定律推动下的集成电路工艺高速发展，系统级芯片（SoC）已成为大规模集成电路系统设计的主流方向。片上网络互连技术（NoC）提供...
双光束超分辨光刻技术的发展和未来
随着芯片制造工艺的持续进步，光刻技术作为关键环节面临着前所未有的挑战。目前，主流的极紫外（EUV）光刻技术已接近物理极限，业界迫切...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市...
英伟达GPU，警钟敲响
欧盟竞争事务负责人玛格丽特·维斯塔格警告称，英伟达公司的AI芯片供应存在“巨大瓶颈”，但监管机构仍在考虑如何解决这个问题。尽管供应紧...
CIS市场，新变局
CIS技术自1993年诞生以来，经过30余年的发展，尤其是2009年以后，随着手机市场的蓬勃发展，CIS市场也迎来了快速增长的黄金时代。CIS市场...
嵌入式存储名列前茅，江波龙凭什么？
随着科技行业的快速发展，存储器供应商在存储产业中扮演着越来越重要的角色。江波龙作为国内领先的存储器供应商之一，2023年营业收入首...
加速替代硅中介层
随着半导体封装技术的发展，行业正致力于消除对中介层（中间基板）的需求，这是2.5D封装中的关键组成部分。目前，硅中介层因其高生产率...
