“高性能”的搜索结果
干掉HBM?
随着人工智能（AI）大模型训练需求的增长，对算力和高带宽存储器（HBM）的需求也在增加。GPU提供算力，而HBM提供带宽，成为AI发展的关键...
这款巴黎奥运会火了的跑鞋，全是科技与狠活
巴黎奥运会不仅是体育竞技的盛会，更成为全球最新技术和创意的展示平台。本届奥运会首次在非体育场馆举办开幕式，整个巴黎变身为一个巨...
从AWS Graviton 4，揭秘Arm Neoverse V2
亚马逊网络服务（AWS）是云服务领域的领导者，也是Arm服务器技术的早期采用者。2018年，AWS推出了Graviton 1，采用16个Cortex A72内核。...
以色列的芯片新革命
以色列，一个面积仅重庆三分之一、人口不足1000万的国家，却在半导体产业中占据着举足轻重的地位。尽管资源匮乏、战争频发，以色列却拥...
Chiplet时代，散热问题何解
随着3D-IC和异构芯片技术的发展，自动缓解热问题成为设计中的首要任务。散热问题在3D-IC设计中尤为突出，因为逻辑芯片堆叠在一起会产生...
Llama 3.1横空出世！开源巨无霸首次击溃闭源，全民GPT-4时代来临
Llama 3.1 405B模型的发布标志着开源人工智能领域的一个重要里程碑。这一模型在多项基准测试中超越了现有的闭源模型，如GPT-4o和Claude ...
半导体巨头财报，释放什么信号？
全球半导体行业在经历周期性动荡后，正逐渐迎来复苏。ASML和台积电的最新财报显示，行业回暖信号明显。ASML 2024年第二季度净销售额同比...
贾扬清十年经典之作获时间检验奖！ICML 2024十篇最佳论文开奖，爆火SD3、谷歌Genie在列
2024年国际机器学习会议（ICML）在奥地利维也纳举行，期间颁发了多个奖项，包括十篇最佳论文奖和一篇时间检验奖。其中，图像生成模型SD3...
晶圆代工巨头，新竞赛
台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不...
谷歌AI天气「神算」登Nature：30秒模拟22天天气，效率暴涨10万倍！
谷歌公司提出了一种新型的基于机器学习（ML）的大气环流模型NeuralGCM，该模型在气候建模领域取得了重大突破。NeuralGCM结合了传统的物...
