OpenAI 不想再「跪着」买显卡了

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文章摘要

OpenAI正展现出超越模型公司的宏大野心，在芯片、硬件、应用和算力基建等多方面全面布局。

在芯片方面，OpenAI正与博通合作自研代号“XPU”的AI推理芯片，预计2026年由台积电代工量产。此举旨在满足内部训练与推理需求，支撑GPT – 5等更大模型。自研芯片能降低成本、提升效率，使OpenAI掌握主动权，这也被视为其从买算力走向造算力的关键一步。博通新增的100亿美元定制芯片订单，业内普遍认为客户是OpenAI。

在多线业务上，OpenAI动作不断。硬件方面，今年5月以65亿美元收购由苹果前设计大师创办的AI硬件公司io，显示其将AI拓展至消费级设备的决心；应用方面，收购产品测试和实验平台公司Statsig，交易金额约11亿美元，创始人加入担任“应用CTO”，同时管理层调整，将研究和应用分开管理；算力基建上，推进代号“Stargate”的超级数据中心项目，计划到2025年底GPU数量突破100万台，还通过租Google的TPU和与AMD合作分散风险。

从行业背景看，OpenAI成为又一家自研芯片的AI巨头。其研发的推理芯片由前谷歌TPU工程师带领团队负责，博通提供设计与IP，台积电用3nm工艺代工。自研芯片有诸多好处，可针对大模型定制，提升推理效率、降低能耗、节省成本，还能摆脱对单一供应商的依赖。但也面临资金周期长、人才瓶颈和软件生态搭建困难等问题。

OpenAI选择的是一条高风险、高回报的路，其一系列布局不仅是为应对当下算力问题，更是为未来十年乃至二十年竞争奠定基础。未来，关键在于它能否用芯片、硬件、算力和应用构筑AI时代的基础设施，若成功，可能改写科技产业秩序。