AI芯片独角兽Kneron耐能正进行21亿融资，预计公司2025年纳斯达克上市｜钛媒体AGI
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【关 键 词】 边缘AI、芯片公司、耐能融资、纳斯达克上市、市场潜力
Kneron耐能，一家总部位于美国圣地亚哥的边缘AI芯片公司，正在进行一轮3亿美元的融资，公司估值达到10亿美元。这轮融资由沙特阿拉伯的中东相关股权基金等参与，是耐能上市前的最后一轮融资。耐能计划于2025年通过与特殊目的收购公司Spark I Acquisition Corp.合并在纳斯达克上市，尽管谈判仍在进行中，融资仍有可能失败或不达目标。耐能希望利用这笔资金进行产品创新和扩张，包括在沙特阿拉伯设立地区办事处和研发实验室。
耐能成立于2015年，专注于为汽车、安全和物联网等应用提供边缘AI解决方案，其全栈解决方案旨在构建智能设备网络，支持在边缘端设备进行AI推理。公司拥有低成本、低功耗的边缘AI计算芯片和算法等核心产品，合作伙伴包括高通、松下、丰田等行业巨头。耐能的创始人兼CEO刘峻诚，曾参与三星电子初代智能手机Galaxy系列的关键技术研发，并在高通任职。
耐能在产品方面不断取得进展，推出了多款AI芯片，包括物联网专用AI SoC KL520、自研AI芯片KL720、车规级AI芯片KL530以及最新车规级AI SoC芯片KL730。2024年6月，耐能还发布了边缘AI服务器KNEO 330和边缘GPT AI芯片KL830。耐能的技术曾因成功欺骗多个人脸识别支付系统而受到关注，刘峻诚强调这表明面部识别技术的安全标准有待提高。
耐能的融资历程中，包括高通创投、红杉资本中国、鸿海集团等知名投资方。2023年9月，耐能完成了9700万美元的B轮融资，由李嘉诚创立的维港投资领投。耐能正在研发第四代NPU芯片KL1140，预计2025年推出，用于边缘和云端AI应用。
随着边缘计算市场需求的增加，耐能的技术进展和产品种类不断增多，成为生成式AI热潮中的关键供应商。据预测，到2032年底，边缘AI芯片市场的规模可能是云端AI的三倍多，提升超过300%。耐能的上市计划和产品创新，有望进一步推动公司在边缘AI领域的领导地位。
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【原文作者】 钛媒体AGI
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