文章摘要
【关 键 词】 苹果M4芯片、AI PC、合作伙伴、Gemini AI、iPhone SE 4
苹果公司计划推出新一代M4芯片，预计将在2024年底前亮相。M4芯片将具有人工智能处理能力，用于更新每款Mac机型。据报道，M4芯片将有三个主要型号：Donan、Brava和Hidra，分别对应核心M4芯片、M4 Pro和M4 Max。尽管苹果尚未透露这三款芯片的具体区别，但最高端的Hidra芯片的内存将支持512GB。
目前，PC行业正处于低迷状态，但AI PC被视为行业复兴的“杀手锏”。苹果、英特尔、高通和英伟达等公司都在积极研发AI PC芯片。苹果预计将在6月份的WWDC全球开发者大会期间宣布新的人工智能合作伙伴关系，并公布iOS的重大变化，以及强调下一代产品的AI处理能力及其与macOS的集成。
M4芯片的定价尚未公布，但预计与M3芯片相近。目前M3芯片的起售价如下：搭载M3芯片的24英寸iMac为10999元人民币，搭载M3芯片的14英寸MacBook Pro为12999元人民币，搭载M3 Pro芯片的14英寸MacBook Pro为16999元人民币，搭载M3 Max芯片的最高配置16英寸MacBook Pro为31999元人民币。根据这些信息，可以预测搭载Donan芯片的Mac产品价格将在10000-20000元之间，搭载Brava芯片的产品价格在15000-25000元之间，而搭载Hidra芯片的产品价格在25000-35000元之间。
除了M4芯片，苹果还在与谷歌谈判将Gemini AI引入iPhone，预计将于今年在所有iOS 18设备上推出。这将改变游戏规则，将谷歌Gemini的覆盖范围扩大到苹果市场上超过20亿台设备。此外，苹果正在测试其大型语言模型Ajax，并为员工提供名为Apple GPT的人工智能聊天机器人。苹果与谷歌的合作伙伴关系预计将在6月份的WWDC上公布。
苹果iPhone SE 4手机的设计将迎来重大升级，取消Touch ID，配备刘海设计并内嵌Face ID解决方案，整体设计接近于iPhone 14。相关规格如下：尺寸为148.5 x 71.2 x 7.8毫米，重量为166克，屏幕为6.1英寸LTPS OLED 60Hz，外观采用7000系列铝合金和前后玻璃，摄像头为IMX503、1/2.55英寸、f/1.8，支持1080P Cinematic模式、Deep Fusion、Smart HDR、AI场景摄影和肖像模式，但不支持Night夜间模式。芯片为苹果A16 Bionic芯片，搭载高通骁龙X70通信模组和苹果U1 UWB芯片，内存为6GB LPDDR5，存储为128GB/512GB NVMe存储，连接支持Wi-Fi 6、蓝牙5.3和USB-C接口2.0速度，电池为30xx mAh（部分消息源称是3279mAh），充电支持20W有线充电和12W无线充电（MagSafe）。
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【原文作者】 Agent智能体
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
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