SiC，需求如何？

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文章摘要

碳化硅（SiC）作为一种性能优异的半导体材料，在高功率应用领域，尤其是电动汽车（EV）动力系统中的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）应用中，展现出巨大潜力。根据麦肯锡的预测，到2030年，SiC器件市场将以26%的复合年增长率增长。然而，电动汽车普及率的放缓给SiC晶圆市场的未来发展带来了不确定性。

SiC材料相较于硅具有更高的效率、更长的使用寿命、更小的尺寸以及更简单的设计等优势，使其在电动汽车逆变器等高功率应用中更具竞争力。SiC晶圆及其制造的芯片广泛应用于不同等级，其中汽车级MOSFET对晶圆质量和晶体管规格要求最为严格。

尽管行业预测显示SiC晶圆产能将大幅增加，但实际产能的组合和功能尚不明确，可能无法满足电动汽车应用的增长需求。特别是汽车级MOSFET晶圆，由于制造难度大且需求量高，可能成为市场的稀缺资源。目前，各公司并未充分披露汽车级MOSFET晶圆的产量份额，使得未来供应量难以准确估计。

电动汽车市场的放缓对SiC需求产生新趋势。虽然大部分纯电动汽车动力系统仍在使用硅解决方案，但随着向第二代和第三代汽车中专用SiC设备的过渡，预计到2027年，超过50%的纯电动汽车将依赖SiC动力系统。这一转变将增加SiC的需求。

麦肯锡未来移动中心（MCFM）根据不同假设创建了多种电动汽车增长情景，包括势头减弱、当前轨迹和进一步加速。在最乐观的进一步加速情景下，到2027年，将有2900万辆纯电动汽车上路，远超当前轨迹和动量减弱情景的预测。

对于SiC晶圆市场的供需预测，我们的分析考虑了多种情景，包括良率、产量损失等因素。在不同情景下，SiC晶圆市场的供需结果存在显著差异，从供过于求到平衡再到供不应求。目前尚难以判断哪种情景最有可能实现，但分析有助于行业领导者了解影响SiC市场的关键因素。

SiC晶圆供应商在宣布产能扩张时，需注意实际供应量可能受到多种因素影响，如产量损失、技术延迟等。我们的分析提出了三种不同的情景来估计2027年的实际供应量，包括商品化、宣布产能提升和技术延迟。此外，还需考虑向200毫米晶圆的转变可能带来的挑战和机遇。

行业利益相关者在考虑SiC市场的未来时，应关注供需趋势，尤其是与晶圆产量相关的趋势。仅监控铭牌公告并不能可靠地衡量未来供应。尽管存在不确定性，SiC行业正积极应对电动汽车增长带来的新需求。随着技术、质量和价格竞争的加剧，现有企业和新兴企业都需确保在向200毫米技术的转变中实现预期的成本优势，以保持技术领先地位。未来几年，SiC行业将面临挑战，但同时也充满机遇。