文章摘要
【关 键 词】 SiC行业、市场波动、8英寸晶圆、企业战略、电动汽车应用
近年来，碳化硅（SiC）半导体行业在电动汽车和工业应用的推动下快速增长，但2025年成为产业发展的关键转折点。全球汽车市场增速放缓、工业需求疲软以及供应链技术升级压力，正引发行业深度调整。多家头部企业面临业绩下滑、产能过剩和战略转型的多重挑战。
行业正经历结构性变革，企业通过裁员、关厂和管理层更迭应对市场压力。意法半导体（ST）2024年营收同比下降23.2%，净利润缩水63%，并宣布裁员3000人；罗姆半导体出现近十年首次亏损，更换总裁以应对SiC需求下降和8英寸晶圆转型成本压力；Wolfspeed因8英寸工厂扩张导致债务激增，股价暴跌97%，关闭两座6英寸工厂并裁员20%。英飞凌推迟马来西亚工厂扩建，安森美则通过收购Qorvo SiC业务强化技术布局，凸显行业整合趋势。
8英寸SiC晶圆的商业化竞争成为焦点。与6英寸晶圆相比，8英寸技术可将单晶圆芯片产出提升约2倍，显著增强成本竞争力。Wolfspeed已实现8英寸量产，其Mohawk Valley工厂2025年前两季度营收超1亿美元。全球主要厂商加速布局：意法半导体与三安光电的重庆合资工厂、罗姆的日本双工厂、安森美韩国产线均计划2025年投产，英飞凌马来西亚工厂进入规模化量产阶段。中国本土企业如士兰微、天岳先进等也在推进8英寸产线建设，泰国首座SiC工厂将于2027年投产，加剧全球竞争格局。
市场对供应过剩的担忧与机遇并存。麦肯锡报告指出，若出现产能过剩，8英寸厂商将凭借成本优势占据主动，但技术良率差异和汽车级器件的高可靠性要求可能延缓供需平衡。当前400V电动汽车平台仍是SiC主要需求来源，而800V平台升级和工业能源应用拓展将驱动长期增长。Yole Group预测，2029年SiC器件市场规模将达100亿美元，年复合增长率24%，电动汽车SiC渗透率有望从6%显著提升。
尽管短期波动持续，技术突破、成本优化和产能保障成为制胜关键。企业需在工艺改进、供应链整合和市场定位上持续投入，以应对中国本土产业链崛起和地缘政治风险。行业长期韧性仍被看好，技术领先者将在新一轮产业变革中占据主导地位。
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【原文作者】 半导体行业观察
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