文章摘要
【关 键 词】 AI存储、NAND市场、企业级SSD、HBF技术、供需分析
在人工智能技术快速发展的背景下，NAND存储厂商面临着独特的机遇与挑战。与DRAM厂商通过HBM技术获得爆发性增长不同，NAND在AI计算中的核心作用相对受限。AI大模型训练对DRAM的高带宽需求远超NAND，当前HBM的带宽可达1TB/s，而高端SSD的带宽仅为14GB/s级别，且延迟相差三个数量级。这种技术特性使得NAND在AI计算中主要承担二级存储功能，存储需求集中在训练数据集的托管环节。
2024年NAND市场呈现出明显的结构性分化。企业级SSD因AI数据中心需求激增，单季度采购量环比增长32%，其中北美三大云服务商订单占比达58%。TrendForce数据显示，企业级SSD合约价在2023Q4至2024Q3期间累计涨幅超80%，AI相关SSD采购容量预计突破45EB。与此同时，消费级市场遭遇库存积压，主流512GB SSD现货价单周跌幅达9%，渠道库存较健康水平高出40%。这种冰火两重天的市场格局，推动厂商加速向企业级市场转型。
技术突破成为NAND厂商突围的关键路径。SanDisk推出的高带宽闪存（HBF）技术通过并行访问多个3D NAND阵列，实现了4TB存储容量和接近HBM的带宽特性。该技术采用16层堆叠架构，每个单元存储512GB数据，逻辑芯片可同时处理数千个数据流。虽然延迟仍高于DRAM，但其在AI推理场景中的成本优势显著，QLC产品擦写次数突破5000次后，可靠性已满足企业级需求。微软Azure部署的30TB QLC SSD集群，存储密度提升4倍，推动企业级SSD采购量同比增长41%。
厂商战略调整体现在产能动态调控和技术路线优化两个维度。全球NAND晶圆投产规模缩减10%-15%，推动合约价回升15%-20%，六大原厂集体扭亏为盈。三星通过UFS 4.1 NAND实现2100MB/s读取速度，适配旗舰AI手机；SK海力士与AWS合作的智能分层存储系统，使数据集加载效率提升70%。QLC技术普及带来33%的密度提升，30TB以上企业级SSD占比突破25%，验证了高密度存储的商业价值。
当前NAND产业正处于技术代际更迭的关键节点，232层产品良率爬升至85%加剧中端市场竞争，321层量产延迟则延缓成本下降进程。随着HBF等新技术的产业化推进，存储厂商正试图复制HBM的成功路径。但消费电子市场的持续疲软与技术迭代的高投入特性，使得NAND行业的复苏仍面临结构性挑战。未来市场竞争将聚焦于企业级存储解决方案的创新能力和产能调节弹性，技术话语权的争夺可能引发新一轮行业洗牌。
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【原文作者】 半导体行业观察
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