文章摘要
【关 键 词】 AI芯片、半导体、技术突破、系统化、EDA行业
AI大语言模型的发展推动了全球半导体行业向2030年万亿规模的快速增长。随着AI大模型算力需求的激增,传统摩尔定律已难以满足,半导体行业需在算力、存力、运力和电力等方面实现技术突破。系统公司如特斯拉、谷歌、亚马逊等开始自研芯片,以满足海量数据和场景的需求,而通用芯片难以形成差异化优势。GPU芯片公司如英伟达也在向系统公司转型,提供AI智算中心。
行业趋势显示,芯片系统化和系统规模化成为主流,3DIC Chiplet异构集成系统成为AI芯片的首选架构。EDA行业也异常活跃,Synopsys、西门子和Cadence等公司通过收购CAE公司,从传统EDA工具公司转型为推动系统设计的公司。国产EDA企业芯和半导体通过与Chiplet生态圈合作,形成了完整的多物理场仿真EDA平台,专为AI时代的硬件系统赋能。
2024年12月11日,芯和半导体将在ICCAD上首次尝试现场直播,分享国内半导体设计企业在AI时代的战略布局。
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
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