文章摘要
【关 键 词】 存储器市场、HBM需求、人工智能、价格下降、技术竞争
全球存储器市场规模预计将从今年的1670亿美元增长至明年的1894亿美元，但市场分化明显。高附加值尖端内存产品如HBM和大容量eSSD需求强劲，尤其是人工智能数据中心所需产品，而通用内存供过于求现象恶化，价格已开始下降。三星电子和SK海力士等韩国企业在HBM市场占主导地位，三星电子计划明年下半年量产基于1c DRAM的HBM4，领先于竞争对手。SK海力士则注重产品稳定性和良率，目标是今年第四季度实现HBM4的“流片”。美光科技也公布了HBM4和HBM4E工艺进展，预计2026年开始大规模生产，HBM4性能比HBM3E提高50%以上。
HBM市场正经历变革，全球大型科技公司如谷歌、Meta、亚马逊网络服务（AWS）等对HBM的需求预计将增加。美光在2025财年第一季度业绩公告中提到，已获得更多HBM客户，明年的HBM市场规模提高到300亿美元。Broadcom和Marvell等领先巨头也对HBM提出新的解决方案，开启HBM定制新时代。HBM4和HBM4E将为内存业务带来范式转变，提供定制逻辑基片的选项，推动财务业绩改善。
尽管HBM市场前景光明，但通用传统DRAM市场预计持续供过于求。8GB DDR4模块的平均价格环比下降11.9%，显示IT需求疲软。三星电子是否向NVIDIA供应12层HBM3E可能会对通用DRAM产生影响，若供应延迟，三星电子可能将分配给HBM的DRAM生产转换为通用产品，增加DRAM供应量，导致价格加速下降。这场围绕DRAM的新角逐正在上演。
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【原文作者】 半导体行业观察
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