文章摘要
【关 键 词】 半导体增长、DRAM价格、AI技术、HBM需求、市场预测
韩国半导体行业在2023年表现出显著的增长势头，特别是在DRAM和NAND价格回暖以及AI技术推动下，HBM（高带宽存储器）需求持续旺盛。根据韩国科技信息通信部的数据，8月份半导体出口量同比增长37.6%，连续10个月实现两位数增长。然而，摩根士丹利的一份报告《冬天迫在眉睫》对这一乐观前景提出了质疑，预计SK海力士的DRAM平均销售价格将在明年下降7.7%，到2026年下降25.0%，并将SK海力士的目标股价大幅下调。
尽管摩根士丹利的报告引发了市场震动，SK海力士自身却保持乐观态度。公司认为，HBM市场结构与普通DRAM不同，投资增加并不直接导致供应过剩。SK海力士预计，由于AI行业竞争加剧，HBM需求将急剧增加，今年的HBM收入预计将比去年增长300%以上。此外，SK海力士首席财务官预计，如果供应紧张持续，普通DRAM的盈利能力可能会超越HBM。
与此同时，美光科技也对HBM市场持乐观态度，预计其HBM、高容量D5和LP5解决方案以及数据中心SSD产品将在2025财年为其带来数十亿美元的收入。美光预计其HBM市场份额将在2025年与公司的整体DRAM市场份额相当。
然而，摩根士丹利的报告引发了对AI需求可能下降的担忧，这与近期的AI泡沫论相呼应。尽管科技巨头如微软、谷歌、Meta等在AI基础设施上投入巨资，但AI服务的盈利模式和盈利能力仍然不明确。此外，英伟达下一代AI芯片“Blackwell B200”的设计缺陷导致生产延误，进一步加剧了AI泡沫论的担忧。
尽管如此，SK海力士和美光的乐观预测以及他们在HBM市场的进展，似乎并未受到摩根士丹利报告的影响。SK海力士最近宣布量产12层高带宽存储器3E (HBM3E)，成为全球首家批量生产该存储器的供应商，并计划向英伟达交付HBM3E。美光也在推进其HBM产品线，预计其HBM3E 12-hi 36GB单元将在2025年初提高生产比例。
总体而言，尽管摩根士丹利的报告提出了对韩国半导体行业的悲观预测，但SK海力士和美光等公司通过技术创新和市场扩张，展现出对未来发展的信心。然而，AI需求的不确定性和潜在的泡沫风险仍然是行业需要关注的问题。
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【原文作者】 半导体行业观察
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