HBM的逆袭好戏！

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文章摘要

2024年的半导体行业中，三星和SK海力士是两家重要的公司。这两家公司在DRAM市场占据主导地位，分别控制着全球70%至80%的市场份额。

首先，三星电子在HBM技术的发展上一度领先。三星是AMD的合作伙伴，共同开发了HBM技术。三星的HBM1代产品在2015年与AMD的Radeon R9 Fury X显卡一同发布，取得了很大的成功。然而，随着HBM市场的扩大，三星逐渐将重心转向了其他领域，如先进制程的代工业务。这使得三星在HBM领域的竞争力有所下降。

相比之下，SK海力士则凭借HBM和服务器DRAM的成功，实现了连续几年的市场增长。SK海力士的HBM2代产品在2017年正式量产，并成功打入了NVIDIA和AMD等公司的供应链。此外，SK海力士还在2019年发布了HBM2E产品，进一步巩固了其在HBM市场的地位。

尽管三星和SK海力士在HBM市场上的表现有所不同，但它们都在积极寻求新的突破。例如，三星正在研发3D XPoint技术，而SK海力士则在研究新的封装方法，以提高HBM的性能和可靠性。

总的来说，三星和SK海力士在2024年的半导体行业中依然具有重要地位。它们的竞争也将推动整个行业的发展，为消费者带来更高性能、更低功耗的电子产品。