EUV光刻机，创下新纪录

文章摘要

【关 键 词】 芯片制造、高数值孔径、ASML、纳米技术、市场竞争

ASML宣布其首台高数值孔径机器创造了新的芯片制造密度记录，超越了两个月前的记录。
ASML的标准低数值孔径EUV机器可打印13.5nm的临界尺寸，而新的High NA EXE:5200 EUV工具则旨在通过打印8nm特征来制造更小的晶体管。
英特尔是已知唯一一家已经完全组装High NA系统的芯片制造商，正在其俄勒冈州的D1X工厂运营该机器。
为了加快开发速度并降低成本，ASML采用了现有的Low NA Twinscan NXE:3600 EUV机器作为其新High NA机器的构建模块，并计划在未来的工具中加倍采用模块化设计理念。
台积电可能会重新考虑其战略，以确保在全球半导体市场的领导地位。

原文和模型

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 glm-4
【摘要评分】 ★★★★★

智谱AI

智谱AI是由清华大学计算机系技术成果转化而来的公司，致力于打造新一代认知智能通用模型。公司合作研发了双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B，并构建了高精度通用知识图谱，形成数据与知识双轮驱动的认知引擎，基于此模型打造了ChatGLM（chatglm.cn）。此外，智谱AI还推出了认知大模型平台Bigmodel.ai，包括CodeGeeX和CogView等产品，提供智能API服务，链接物理世界的亿级用户、赋能元宇宙数字人、成为具身机器人的基座，赋予机器像人一样“思考”的能力。