文章摘要
【关 键 词】 EDA技术、CadenceLIVE、模拟设计、PCB封装、系统仿真
CadenceLIVE China 2024中国用户大会将于8月27日在上海浦东嘉里大酒店举行，这是中国EDA行业规模最大、技术领域最全面的交流平台。大会将展示Cadence在模拟定制设计、PCB封装设计、系统级仿真验证等领域的最新技术进展和应用案例。
在模拟定制设计专题中，Cadence将介绍AI-Driven的Virtuoso Studio和Spectre平台的新功能，涵盖定制设计的完整流程。合作伙伴将分享如何应用这些工具提高设计验证效率和交付质量。议程包括Virtuoso Studio AOP电路优化、Spectre FMC验证、高速接口电路仿真调试等。
PCB、封装设计及系统级仿真专场将展示Cadence最新的系统设计与仿真技术方案。Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台的最新进展，尤其是集成AI技术的下一代Allegro XAI平台，将极大提高硬件开发效率。同时，还将介绍Sigrity、Clarity、Celsius等多物理场仿真产品在3DIC、射频电路设计等领域的应用进展。
验证专场将聚焦AI技术在验证领域的应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析等关键领域。技术分会场将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效率，并探讨前沿问题与解决方案。议程包括技术更新、实践案例分享、前沿问题探讨等。
CadenceLIVE China 2024中国用户大会是不容错过的技术盛宴，将为与会者提供宝贵的学习交流机会，深入了解Cadence在EDA领域的最新技术进展和应用实践。大会现已开放注册，欢迎业界人士踊跃参加。
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【原文作者】 半导体行业观察
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