文章摘要
【关 键 词】 半导体并购、市值波动、技术转型、晶圆代工、芯片竞争
英特尔和高通的潜在收购案可能会成为半导体行业历史上最大的并购案，这一事件将对全球科技产业格局产生深远影响。英特尔，曾经的CPU市场领导者，目前市值约为900亿美元，正面临其五十年历史上最严重的危机。2020年市值一度超过2900亿美元的英特尔，今年股价已下跌约55%，公司宣布季度亏损16亿美元，并计划裁员15,000人。尽管英特尔是《芯片法案》联邦资助的最大受益者，但公司仍计划暂停在德国和波兰的新工厂建设，并将其代工部门剥离为独立子公司，整合汽车和网络与边缘业务到客户端部门，以遏制亏损。
与此同时，高通的股价今年上涨了约20%，市值达到1880亿美元，是英特尔市值的两倍多。高通作为智能手机芯片的领先供应商，其芯片被广泛应用于苹果iPhone等多种设备。英特尔在管理问题和技术转型上的失误，如错过手机芯片市场和AI繁荣，以及在芯片制造业务上失去技术领先地位，被台积电赶超，导致其在AI浪潮中显得力不从心。尽管英特尔在桌面电脑和移动电脑的CPU市场仍占主导地位，但在AI芯片领域，英伟达和AMD已经抢先一步。
英特尔的晶圆代工业务面临挑战，需要大规模、多样化的产能来优化工艺。英特尔正在开发18A工艺节点，希望借此重新获得竞争力。然而，英特尔的代工业务在获得大客户之前，难以挑战台积电。英特尔的市值已不足1000亿美元，被高通、博通、德州仪器和AMD等竞争对手超越，而台积电的市值已接近1万亿美元，成为全球顶尖的芯片制造商之一。
如果高通成功收购英特尔，这将显著拓宽其业务范围，除了移动电话芯片业务外，还将补充英特尔在个人电脑和服务器芯片市场的份额。然而，高通对英特尔的制造业务并不感兴趣，更关注芯片设计领域以及个人电脑软件和销售渠道的专业知识。英特尔的晶圆代工业务和芯片设计业务的拆分，以及重新掌握芯片制造核心技术的挑战，都是公司未来发展的关键。
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【原文作者】 新智元
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