文章摘要
【关 键 词】 CIS市场、技术进步、图像传感器、国内厂商、新兴成像
全球CIS（CMOS图像传感器）市场正经历快速增长，预计从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，年均复合增长率为4.7%。出货量也预计将从68亿个增加到86亿个。这一增长推动了CIS技术结构的演进和新兴成像技术的涌现，同时国内厂商的崛起也在重塑市场竞争格局。
技术进步是CIS行业发展的关键。自2010年以来，CIS结构经历了显著变化，从正面照射（FSI）结构到背面照射（BSI）技术，再到TSV（硅通孔）堆叠技术，混合堆叠技术，以及最新的三层堆叠（Triple Stack）架构。索尼在2022年推出的三层堆叠传感器架构在设计上取得重大成功，巩固了其在高端智能手机市场的领导地位。预计到2025年及以后，连续堆叠（Sequential Stack）技术将进一步推动图像传感器的功能、性能和集成度。
新兴成像技术如SWIR（短波红外）成像和基于事件的成像正在成为企业竞争的新战场。SWIR成像技术利用0.9到1.7微米的波长，具有更好的穿透能力，适用于农业、监控、医疗成像和工业检测等领域。安森美和Lynred SA等公司通过收购SWIR相关企业，推动了这一技术的发展。基于事件的成像技术则通过仅记录场景中的变化来降低功耗和数据处理负荷，适用于高速运动场景或低延迟要求的应用。
国内CIS厂商正在加速进军高价值市场。索尼、三星和韦尔股份（收购豪威科技）稳占全球前三的位置，但国内厂商如思特威和格科微等正在迅速崛起。思特威专注于安防监控领域，并积极扩展到汽车电子领域。格科微在中低端手机CIS市场中占据领导地位，并正在向高端市场和汽车CIS市场转型。尽管安森美在汽车和工业CIS领域占据领先地位，但国内厂商有望逐步蚕食国际厂商的市场份额。
总体来看，CIS市场将保持高度活跃，充满竞争与机遇。随着技术的不断进步和新兴成像技术的发展，CIS厂商需要不断创新以保持竞争力。国内厂商的崛起为市场带来了新的活力，预计未来几年内，CIS市场将继续扩大，技术将更加多样化。
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【原文作者】 半导体行业观察
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