ASML的投资者日，透露了哪些行业发展趋势？

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文章摘要

2024年，全球芯片产业在复杂背景下展现出韧性，ASML投资者日提供了产业动态的重要视角。尽管面临地缘政治和经济波动等不确定性，市场整体表现强劲，ASML预计到2030年年收入将达440亿至600亿欧元，毛利率维持在56%至60%。半导体行业资本支出和技术创新持续增加，中国在全球产业链中的影响力上升，资本支出成为衡量行业发展的重要指标。从2015年到2024年，半导体生态系统的EBIT和研发支出持续增长，EBIT年增长率为10%，研发支出增长率为12%。2023年，尽管市场低迷，半导体生态系统仍创造了超过8650亿美元的EBIT，预计2024年将达到10460亿美元，研发支出将达到5410亿美元。

全球半导体巨头在技术创新上的投入达到新高，台积电、三星半导体、ASML、英伟达和博通等公司的研发支出显著增长，显示出对市场长期发展的信心。ASML预计全球半导体销售额将以9%的复合年增长率增长，到2030年突破1万亿美元。晶圆厂建设是资本支出中最费钱的领域，亚洲将是全球半导体制造的核心区域。中国企业在产业链各环节逐步崭露头角，特别是在人工智能领域展现出强劲的技术发展势头。

摩尔定律在算力领域依然健康，预计到2030年每个封装中的晶体管数量将达到一万亿个。生成式AI的发展将加速摩尔定律的进程，预计到2030年超过70%的数据中心需求将由AI驱动。半导体产业将继续推动芯片微缩，先进制程和先进封装技术是提升芯片密度与性能的关键。光刻机在半导体产业链中的战略价值不可忽视，ASML预测全景光刻设备业务将保持高增长和高毛利率。

中国企业以成熟制程为突破口，在全球半导体版图中逐步崛起。中国大陆将在成熟制程领域占据重要地位，催生了大量DUV光刻机的需求。ASML认为DUV技术将继续在半导体产业中发挥主力作用。未来半导体产业的发展趋势可以归结为提升性能和算力，以及控制功耗和优化成本。ASML提出了降低晶圆图案化过程的总体成本和碳排放优化策略，以及全景光刻价值公式，以优化系统成本、使用寿命、运营成本和环境成本。

展望未来，半导体行业的长期前景充满希望，但也面临地缘政治不确定性、AI普及速度、产能扩张和新技术突破等挑战。半导体行业需要更敏捷地适应变化，更深入地推进技术创新，同时更紧密地构建全球协作生态，以应对复杂的产业环境和宏观趋势。