文章摘要
【关 键 词】 EDA大会、集成系统、Chiplet技术、AI硬件、国产EDA
芯和半导体在2024年10月25日于上海举办了以“集成系统创新，连接智能未来”为主题的EDA用户大会。会上，公司宣布其EDA产品定位升级为“集成系统EDA”，以适应AI时代对芯片到系统性能的极致需求。芯和半导体凭借其在3DIC Chiplet先进封装EDA全流程的发布，成为全球首家及国内首家加入UCIe国际标准联盟的EDA公司，展现了其在封装EDA全流程和系统设计分析领域的领先地位。
上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武和EDA平方秘书长曾璇在大会上对芯和半导体的成就表示赞扬，特别是其在Chiplet EDA一体化设计分析方面达到国际领先水平，并获得了国家科技进步一等奖。芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士在主题演讲中提出，面对AI驱动的新时代，半导体行业将迎来万亿级市场机遇，同时面临算力、存力、运力和电力的挑战。为此，公司已建立完整的Chiplet集成EDA解决方案和高速高频互连EDA解决方案，以加速AI硬件系统设计。
大会还邀请了来自不同领域的专家分享见解，包括上海汽车芯片工程中心有限公司CTO金星、京东方传感研究院院长车春城、北京芯力技术创新中心总经理丁珉，以及阿里云智能集团首席云服务器架构师和研发总监陈健等。他们分别就汽车芯片设计、产业融合生态共享、Chiplet生态建设以及UCIe2.0技术进行了深入讲解。
芯和半导体在大会上推出了集成系统电子设计EDA平台2024版本，包括多款新品，如Boreas、Hermes Transient、Hermes XSBR和全系天线仿真软件，这些产品将支持多物理场仿真驱动的系统工艺协同优化，标志着国产EDA的新阶段。此外，大会还设有技术分论坛，聚焦高速高频系统和AI Chiplet系统，汇聚了中兴通讯、锐石创芯、烽火通信等行业领袖，以及新思科技、华进半导体等专家，共同探讨最新成果和成功经验。
大会现场还设有生态展示区，芯和半导体与多家合作伙伴展出前沿产品和技术，推动半导体产业生态的繁荣发展。芯和半导体自2010年成立以来，已获得国家级专精特新小巨人企业和国家科技进步奖一等奖，公司总部位于上海张江，拥有多个研发中心和销售技术支持部门。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
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