90%展位已售罄！边缘AI软硬件方案创新汇聚！

46 0 0

文章摘要

边缘AI技术自去年以来进入爆发式增长阶段，预计到2025年，全球边缘AI市场价值将达到250亿美元，硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。2025年至2034年，全球边缘AI市场的复合年增长率预计为24.8%。这一迅猛发展得益于边缘AI在多个领域的广泛应用，如工业视觉技术、边缘设备、自动驾驶辅助、边缘AI系统、可穿戴设备、医疗影像分析、智能摄像头及门禁系统等。从工业到消费领域，边缘AI的应用远不止这些，想象空间巨大。

边缘AI系统的技术能力与架构围绕硬件平台、软件栈、网络连接及算法模型四大核心要素展开。在硬件平台方面，系统需根据算力需求选择CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或专用ASIC芯片，同时兼顾功耗与散热能力以适配设备部署环境。整个硬件平台的搭建要兼顾性能和采购与部署成本方面的平衡。在软件栈与工具层面，可通过Linux RTOS、Docker、K3s等提供轻量化部署环境，而TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等AI框架与NVIDIA TensorRT、OpenVINO等推理引擎则通过量化、剪枝、知识蒸馏等技术提升边缘推理效率。

在网络连接方面，边缘和云协同机制实现模型动态更新、数据同步与分布式推理，MEC架构支持设备间协作。根据应用场景需要，可选择5G/4G、Wi-Fi、LoRaWAN、Bluetooth、以太网等连接协议，以适应低延迟、高带宽或长续航特性的不同要求。边缘AI系统的算法与模型设计需平衡轻量化与精度需求，以适配目标检测、分类、分割、预测、异常检测、语音识别及NLP等任务类型，并针对图像、视频、音频、时间序列及结构化数据等不同数据特征优化模型结构。

在即将举行的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，Arm、安勤、研华、瑞萨、达摩院、风河、先辑等公司将展示边缘AI的软硬件架构技术创新和最新系统方案。展会以“All for AI，All for GREEN”为主题，深度融合电子设计与嵌入式技术，为工程师和技术决策者提供一站式学习和选型平台。展会规模达3万平方米，预计吸引3万余名工程师、开发者及采购决策者参与，展位已售罄90%。

展会期间将举办15+技术论坛、研讨会和开发者活动，包括第七届中国嵌入式技术大会、AI电源技术大会、低空智飞技术论坛、第九届中国系统级封装大会、新能源汽车电子创新技术论坛等，为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、新能源、汽车电子、半导体等快速增长的产业生态提供全栈技术与供应链支持。此外，Kaifa Gala开发者嘉年华将全新升级，预计吸引3万余名工程师参与，现场将举办“开发板申领”活动，参与者有机会获得瑞萨等企业提供的最新开发板。

elexcon2025与全球电子先锋共赴“AI×双碳”新纪元，展位预订进入最后阶段，剩余10%优质位置。