文章摘要
台积电近期公布的财务报告显示，公司股价创下历史新高，其中5纳米工艺成为主要营收来源，占比达32%。自2023年第一季度以来，5纳米工艺一直是公司的主要营收来源，而3纳米工艺也在迅速崛起，为公司营收贡献了显著份额。台积电在2022年成功量产3纳米鳍式场效电晶体（3nm FinFET）制程技术，成为全球最先进的量产工艺节点之一。
目前，包括苹果、高通、英特尔、AMD、NVIDIA、联发科等在内的七大芯片巨头都在积极采用3纳米工艺。苹果的A18、A18 Pro芯片以及M4芯片均采用台积电的3纳米工艺。高通的骁龙8 Gen4芯片、英特尔的Lunar Lake和Arrow Lake CPU、AMD的Instinct MI350系列AI加速器等也都计划采用3纳米工艺。此外，联发科的新款Dimensity C-X1汽车芯片也采用了3纳米工艺。
随着AI应用的爆发式增长，AI芯片成为新的市场领跑者。台积电的3纳米工艺因其高晶体管密度和低功耗特性，成为AI芯片厂商的首选。台积电在3纳米工艺领域的领先地位，使其成为各大芯片厂商的主要合作伙伴。
台积电的3纳米工艺项目清单中，包括了多款即将推出的高性能芯片，这些芯片将为智能手机、AI、汽车等多个领域带来显著的性能提升。随着越来越多的客户采用3纳米工艺，预计该工艺将在台积电的收入中占据越来越大的份额。据预测，到2025年，3纳米工艺将占台积电收益的30%以上。
台积电的财务报告显示，3纳米工艺节点在公司的总营收中占比不断上升，预计未来将进一步增长。随着AI需求的持续增长，台积电的产能仍然紧张，导致先进制程的价格上调。尽管如此，台积电的前景依然看好，公司CEO魏哲家表示，AI需求的增长态势预计将持续多年，且2纳米工艺的客户询问度高于3纳米，显示出市场对更先进工艺的强烈需求。
总的来说，随着AI、5G等技术的不断发展，对芯片性能的需求将日益增长。3纳米工艺的成熟应用，将为这些新兴技术提供坚实的底层支撑，推动整个电子产业迈向新的高度。然而，技术的进步也伴随着挑战，如高昂的制造成本、良率问题等，芯片厂商们需要在未来平衡性能、功耗和成本。
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【原文作者】 半导体行业观察
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