3D NAND，只能堆叠？

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文章摘要

【关键词】 存储市场复苏、NAND技术、3D NAND、AI应用、产业竞争

随着存储市场的复苏，铠侠（KIOXIA）结束了NAND闪存的减产策略，产能利用率提升至100%，结束了连续6个季度的亏损，实现了103亿日元的盈利。同时，其他存储厂商也在恢复NAND产能，三星产能达到70%，SK海力士加大高容量产品生产，西部数据提高利用率至90%。但专家担心产量增长可能超过需求，抑制价格。

NAND技术发展经历了摩尔定律下的微缩，但2010年后遇到瓶颈，EUV技术量产慢，多重曝光成本高良率低。3D NAND技术成为新方向，通过堆叠提升存储容量。目前，3D NAND持续推动市场发展，但未来方向仍有争议。20年前，业界对NAND未来有不同看法，如PCRAM、PRAM、MRAM等，但3D NAND成为主流。

3D NAND技术不断进步，如三星的双层结构、铠侠的BiCS结构、美光的CTF CuA整合等。厂商们还在探索更高密度，如QLC NAND，但面临性能和寿命挑战。AI技术的应用为NAND带来新机遇，如优化性能、延长寿命等。

NAND产业竞争激烈，厂商寻求”HBM式变革”。更高密度满足需求，但堆叠层数非唯一答案。AI技术为NAND发展提供新思路，有助于提升性能和寿命。未来，NAND产业需在技术创新和市场需求间找到平衡。

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